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專(zhuān)注于化學(xué)沉積、電化學(xué)沉積和界面處理的技術(shù)創(chuàng)新

是國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域最專(zhuān)業(yè)的領(lǐng)軍行業(yè)之一。

走進(jìn)天承科技

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關(guān)于天承

專(zhuān)注化學(xué)沉積、電化學(xué)沉積和界面處理的技術(shù)創(chuàng)新。

是國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域最專(zhuān)業(yè)的領(lǐng)軍行業(yè)之一。

股票代碼688603

30 % +占比

研發(fā)人員

110 +

授權(quán)專(zhuān)利

1000 噸

最大產(chǎn)能

在2023年成功登陸科創(chuàng)板，股票代碼688603，公司專(zhuān)注于化學(xué)沉積、電鍍和銅面處理等技術(shù)領(lǐng)域，公司研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)深耕相關(guān)行業(yè)技術(shù)三十余年，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的化學(xué)沉積和電鍍添加劑研發(fā)型領(lǐng)軍企業(yè)。在PCB領(lǐng)域已經(jīng)能與國(guó)際同行媲美，在電子電路行業(yè)贏(yíng)得了認(rèn)可和聲譽(yù)，產(chǎn)品被客戶(hù)廣泛接受。在PI、PET、ABF及各種膠膜材料應(yīng)用的化學(xué)沉銅技術(shù)及產(chǎn)品性能可靠，得到主流封裝載板廠(chǎng)和頭部OEM認(rèn)可，在玻璃基板TGV填孔鍍銅產(chǎn)品。

天承科技產(chǎn)品

水平沉銅專(zhuān)用電子化學(xué)品

孔金屬化水平沉銅

不溶性陽(yáng)極，VCP 填盲孔，和X型孔和通孔；可以直流，也可以脈沖填孔；物理性能好，沒(méi)有化學(xué)刮傷。線(xiàn)路弧度低，均勻性好；相對(duì)于直流填孔，搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板，載板等各類(lèi)封裝電路板，適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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